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大族半导体测试精彩亮相Semicon China 2019

发布日期:2020-01-15

Semicon China 2019
上海新国际博览中心
2019.3.20-22
大族半导体测试展位:T2138

3月20日,Semicon China 2019于上海新国际博览中心盛大开幕。大族半导体测试携CERES 900数位模拟混合信号测试系统、玻璃-晶圆焊接系统、HD335切割机等核心装备亮相,为您带来一整套极具竞争力的半导体封装测试解决方案。

关于大族半导体测试


深圳市大族半导体测试技术有限公司位于粤港澳大湾区核心城市——深圳,是大族激光核心子公司,公司专注于半导体晶圆测试(CP)和成品测试(FT)设备的研发、生产和销售,致力推动国产半导体应用装备及技术的创新和产业化。


走进现场
大族激光精密焊接事业部总经理、大族半导体测试总经理王瑾先生向大族集团副董事长、常务副总经理张建群先生展示公司设备样品
大族半导体测试副总经理石丹国先生介绍公司核心产品
展位现场观众络绎不绝

展会持续三天,大族半导体测试展位:T2138,期待大家的莅临,愿与广大用户、合作伙伴等共襄盛举,互促发展!