大族半导体测试精彩亮相Semicon China 2019

3月20日，Semicon China 2019于上海新国际博览中心盛大开幕。大族半导体测试携CERES 900数位模拟混合信号测试系统、玻璃-晶圆焊接系统、HD335切割机等核心装备亮相，为您带来一整套极具竞争力的半导体封装测试解决方案。